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我們提供富有競爭力的薪酬、豐富的福利待遇以及輕松舒適的工作環境
我們重視員工溝通,企業關懷是滲透入企業文化深層的基因
| 招聘職位 | 招聘類型 | 工作地點 |
崗位職責:1、根據系統要求參與制定模塊指標、特征提取; 2、負責數字模塊設計、仿真及相應文檔的撰寫; 3、參與 SoC 模塊 RTL 設計和 IP 集成; 4、配合驗證/測試工程師實現驗證收斂; 5、配合后端工程師完成時序收斂; 6、完成DFT設計; 7、參與FPGA設計、調試; 8、支持驅動開發和問題解決,以及文檔編寫。 任職條件:1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗,具有多次流片經歷; 2、具有扎實的數字電路理論基礎,精通 Verilog 語言; 3、熟練ASIC設計流程及 EDA 工具; 4、熟悉ARM core架構和指令體系,熟悉編譯器原理; 5、熟悉總線、DMA、外設等設計; 6、熟悉低功耗設計者優先,有通信SOC項目經驗者優先; 7、良好的英文讀寫能力; 8、責任心強,有快速學習的能力,可以獨立完成工作,具備創新精神和較好的合作精神。 |
崗位職責:1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗,具有多次流片經歷; 2、具有扎實的數字電路理論基礎,精通 Verilog 語言; 3、熟練ASIC設計流程及 EDA 工具; 4、熟悉ARM core架構和指令體系,熟悉編譯器原理; 5、熟悉總線、DMA、外設等設計; 6、熟悉低功耗設計者優先,有通信SOC項目經驗者優先; 7、良好的英文讀寫能力; 8、責任心強,有快速學習的能力,可以獨立完成工作,具備創新精神和較好的合作精神。 任職條件:1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗,具有多次流片經歷; 2、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述語言; 3、精通UVM驗證方法學; 4、精通Candence和Synopsys等EDA工具,熟練運用Python、Perl、Tcl等腳本語言; 5、有通信IP、SOC項目經驗者優先;熟悉IEEE802.3協議,有以太網芯片驗證經歷者優先; 6、良好的英文讀寫能力; 7、責任心強,有快速學習的能力,可以獨立完成工作,具備創新精神和較好的合作精神。 |
崗位職責:1、制定測試規范和測試方案(包括測試板原理圖設計和PCB設計); 2、負責對測試方案可能出現的問題能夠進行分析和評估; 3、負責產品測試工作的執行,引導及跟蹤項目測試進度; 4、維護測試流程,參與測試結果評審; 5、完成產品的測試運行及其在缺陷管理工具上匯報和分析缺陷; 6、編寫測試相關文檔、測試報告; 7、測試設備維護和保養。 任職條件:1、電氣電子類本科及以上學位. 2、電子或半導體行業2年以上工作經歷。 3、扎實的模擬電路;數字電路基礎。 4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其測試方法。 5、能熟練操作各種測試儀器(示波器、音頻分析儀、信號發生器、頻譜儀等)。 6、做事認真、細心,溝通能力強,能承擔壓力。 7、熟悉電路設計相關工具,如PCB設計軟件(Pads/ cadence),仿真軟件(Pspice/ ADS/ansoft/CST)其中一種 |
崗位職責:1、3年以上Ruby開發經驗。同測試設備(頻譜儀,示波器,任意波形發生器等)相關的自動化測試開發經驗優先考慮。 2、有GUI(圖形界面)開發經驗(Tk或其他圖形庫)。 3、熟悉儀表控制scpi協議。有相關開發經驗優先考慮。 4、了解自動化測試在軟件層面對應的任務。 5、熟悉linux shell常用命令。 6、了解模擬信號測試方法優先考慮。 7、有matlab開發經驗優先考慮。 8、有調試常用數字接口經驗(包括I2c, uart, spi等)優先考慮。 9、熟練操作測試儀表(頻譜儀,示波器,任意波形發生器等)優先考慮。 任職條件:1、全日制本科以上學歷,網絡工程、通信、電子工程、自動化、計算機及其相關專業; 2、熟悉Linux、Windows NT/2000相關網絡的運行環境及PC機硬件維護; 3、熟悉局域網、服務器的維護及網絡安全; 4、熟悉網絡技術原理,熟練使用路由、交換機等設備配置,共享技術; 5、熟悉芯片開發各EDA工具、芯片設計FLOW和CAD相關工作經驗優先考慮。 |
崗位職責:1、負責芯片類產品的項目管理工作; 2、負責從產品定義、項目立項、研發、到量產全流程中資源分配以及團隊之間的溝通協調; 3、負責制定項目總體進度計劃,并組織實施完成,保證項目預期目標實現; 4、按照公司質量體系的要求,完成項目各類文檔的撰寫工作,包括項目建設實施方案、需求規格說明、系統設計手冊、用戶手冊等; 任職條件:1、電子、計算機、通信類專業本科以上學歷,具有半導體公司項目管理經驗者優先; 2、熟悉項目管理、開發、測試、實施等流程和文檔標準,具有良好的知識背景; 3、熟悉項目開發及管理工具的使用; 4、思路清晰,具有良好的學習能力及溝通能力,較強的業務分析、業務建模、需求把控能力,能獨立撰寫需求分析、設計文檔; 5、良好的英文讀寫能力; 6、具有良好的團隊合作意識,較強的責任心和事業心。 |
崗位職責:1、參與及負責高壓模擬IC產品開發,包括但不限于DC-DC、LDO、Moter Driver、BMS、隔離放大器、隔離驅動等; 2、進行版圖規劃,指導版圖工程師進行版圖設計; 3、與測試工程師協作完成產品的測試驗證。 任職條件:1、碩士3年以上相關工作經驗,具有多次流片經歷; 2、具備扎實的模擬電路知識,掌握運放、帶隙基準、比較器、時鐘等基礎模塊的設計; 3、具有高壓模擬IC量產經歷者優先,熟悉高壓器件者優先; 4、具備芯片級ESD規劃、設計、分析、測試能力,理解ESD保護器件原理,理解芯片應用的工程化場景; 5、良好的英文讀寫能力; 6、責任心強,有快速學習的能力,可以獨立完成工作,有創新精神和較好的團隊合作精神。 |
崗位職責:1、獨立完成模擬單芯片的電路設計、仿真、驗證等工作; 2、規劃版圖布局,指導版圖工程師完成設計; 3、與應用工程師合作制定測試方案,參與模擬芯片測試的全流程; 任職條件:1、碩士五年以上工作經歷,具備扎實的模擬電路知識,具有多次成功量產經歷; 2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工藝節點中的一個或多個; 3、有芯片量產經歷,包括:ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一個或者多個; 4、具備低噪聲、低功耗、高線性度電路開發經歷; 5、熟悉芯片開發全流程,包括:電路設計、版圖、流片、失效分析、量產測試; 6、良好的英文讀寫能力; 7、責任心強,有快速學習的能力,可以獨立完成工作,有創新精神和較好的團隊合作精神。 |
崗位職責:1、參與定義有線及無線收發器架構,指導Designer完成極具挑戰的電路設計; 2、與系統工程師和數字工程師合作,完成矯正算法開發及混合信號仿真; 3、制定芯片電源管理策略、時鐘策略、POR策略、ESD策略等; 4、制定版圖布局方案,指導版圖工程師完成設計; 5、與應用工程師、系統工程師合作制定產品測試方案,開發FPGA評估版; 6、參與產品測試的全流程,協助解決芯片量產過程中的問題 任職條件:1、碩士10年以上工作經歷,具備扎實的模擬電路知識,具有多次成功量產經歷; 2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工藝節點;熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工藝可加分; 3、有以下電路設計經歷:GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模擬信號調理、射頻前端; 4、精通無線及有線收發器架構,熟悉OFDM、PSK、PAM等信號調制原理; 5、熟悉芯片開發全流程,包括:電路設計、版圖、流片、失效分析、量產測試; 6、對于模擬芯片的工程化應用場景有著深刻理解,包括良率、工藝角、高低溫、ESD、浪涌、EMC等; 7、良好的英文讀寫能力; 8、具備模擬團隊管理經驗,責任心強,有創新精神和團隊合作精神。 |
崗位職責:1、負責物理層、信號處理類算法調研、模型設計和優化 2、使用建模仿真工具,如Matlab,對物理層、信號處理系統進行建模,搭建仿真平臺 3、負責算法模型定點化實現和芯片實現架構設計 4、輸出算法模型在芯片設計、測試階段所需的相關參考模型和文檔 任職條件:1、通信、電子信息類專業,碩士及以上學歷 2、熟練掌握通信原理、數字信號處理等專業基礎知識 3、熟練使用算法設計語言,如Matlab/C/C++,具有相關仿真平臺的搭建經驗 4、熟練掌握以下一種或多種算法原理者優先:自動增益控制、同步、均衡、回波消除、串擾消除、信道建模、糾錯算法等 5、從事過以下領域基帶物理層算法開發者優先:Ethernet、WIFI,BT,5G,DVB等 6、熱愛芯片行業,積極主動,有創新能力、鉆研能力、良好的團隊協作能力者優先 |
崗位職責:1、與算法工程師合作,負責數字IP架構設計 2、與算法工程師合作,負責編寫相關設計文檔 3、負責RTL代碼編寫、前端設計和仿真驗證 4、支持或者負責系統級模塊集成 5、支持或者負責UVM驗證和FPGA驗證相關工作 6、支持后端設計相關工作 任職條件:1、微電子、電子信息類專業,碩士及以上學歷 2、熟練掌握數字電路基礎知識,熟練掌握Verilog或者VHDL語言 3、熟悉常用EDA工具,如VCS、Verdi、Spyglass 4、熟悉芯片設計流程,有SoC設計經驗者優先 5、有低功耗設計經驗者優先 6、有通信基帶、數字信號處理類芯片設計經驗者優先 7、熱愛芯片行業,積極主動,有創新能力、鉆研能力、良好的團隊協作能力者優先 8、有流片經驗者優先 |
崗位職責:1、負責搭建FPGA驗證系統 2、負責FPGA綜合,編寫綜合相關腳本 3、負責與FPGA驗證相關的RTL代碼修改 4、負責編寫FPGA驗證testcase,收集分析測試結果,產生測試報告 5、負責自動化測試腳本編寫 任職條件:1、電子/計算機/自動化等相關專業,碩士及以上學歷 2、熟練使用Xilinx或者Altera FPGA綜合工具, 2、了解時序約束、violation debug和時序收斂 3、了解HDL語言,如Verilog,SystemVerilog 4、對電路板有一定debug能力,熟練使用萬用表 5、熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試設備者優先 |
崗位職責:1、精通模擬/射頻芯片版圖實現,有多次成功流片經歷; 2、精通高速高精度模擬,射頻收發器芯片版圖實現,負責版圖頂層設計; 3、具備良好的溝通能力,負責協調版圖進度和版圖人力資源規劃。 任職條件:1、三年以上工作經歷,具備扎實的模擬/射頻版圖基礎,有多次成功量產經歷; 2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工藝節點; 3、熟悉Cadence設計環境,如Virtuoso、Calibre、Assura等; 4、熟悉DRC/ERC/LVS等設計流程; 5、熟悉器件matching、射頻Shielding、電容耦合、電磁干擾等版圖非理想因素; 6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用,熟悉深亞微米的版圖效應,如:LOD、WPE等; 7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高壓BCD等版圖設計經歷中的一個或多個; 8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版圖設計相關knowhow者可加分; 9、熟悉版圖腳本,如PERL、SKILL等可加分; 10、具備版圖團隊管理經驗,責任心強,有團隊合作精神。 |
崗位職責:1、負責新產品定義和研發過程中的封裝選型、封裝技術可行性分析,并出DFM文檔給芯片和版圖設計工程師; 2、負責了解和收集各家封裝廠的技術和工藝能力,為產品選擇合適的代工廠,從封裝質量、產品性能和封裝成本出發,為公司新產品設計有競爭力的封裝方案; 3、負責新產品開發過程中的封裝試制及可靠性考核計劃的制定、執行和跟蹤,并組織試制評審; 4、負責新產品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設計、審核及圖庫的維護,制定及維護設計規范; 5、負責新產品的BOM選型,能根據產品特性、可靠性等級、散熱要求、EMC、減少熱應力等方面選擇最合適的封裝材料; 6、負責新產品Qual run的數據收集和分析,能根據wafer工藝和封裝制程特性設計DOE,找到最優的工藝參數; 7、負責初期量產的過程數據收集,基于數據分析優化產品的作業性和提升封裝良率,協助量產過程中封裝質量異常的原因調查、分析及改善,協助客服或FAE端完成封裝相關的客訴應對; 8、跟蹤業界先進的封裝技術,定期給芯片研發部門提供最新的信息。 任職條件:1、本科以上學歷,電子、材料、機械等相關專業; 2、3年以上的封裝工程師或封裝廠的工作經驗; 3、如有以下經驗者更佳:熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關標準;熟悉IATF16949體系相關要求,能運用APQP/FMEA/SPC/8D等質量工具; 4、熟悉框架類和wire bonding產品的前道及后道的封裝工藝要求,熟悉flip chip和bumping工藝控制等背景更佳; 5、熟悉封裝直接材料的關鍵特性,能根據產品設計做出最優的BOM選型; 6、能根據良率trend chart分析低良原因并持續推動良率提升; 7、能熟練使用數據分析軟件,具備設計DOE方案的能力; 8、有傳感器封裝經驗者更佳。 |
崗位職責:1、為客戶提供芯片的現場和遠程技術支持,從design in到design win; 2、解決客戶遇到的技術問題,跟蹤客戶的產品使用狀況; 3、收集客戶的技術反饋,積極了解應用趨勢,提供信息幫助產品定義; 4、協調和參與新產品的發布和設計開發,了解客戶需求和應用。 任職條件:1、本科3年以上工作經歷,電子、自動化、通信類相關專業; 2、扎實的電路理論基礎,豐富的電子元器件知識,較強的動手能力和學習能力; 3、有以下經驗或知識者優先: a) 電池管理:BMS硬件/軟件/功能安全,BMS硬件及電氣設計,BMS功能安全產品開發的需求、架構、安全分析,BMS軟件算法開發; b) 電源管理:例如不同拓撲的AC-DC,DC-DC,各種PFC和DC-AC逆變的原理和設計,各種正激,反激,BUCK,BOOST等標準拓撲以及LLC,CLLLC,PSFB等大功率雙向電源的原理設計; c) 電機控制:包括各類中功率或大功率工業或汽車電機,控制器原理和設計 4、熟悉原理圖和PCB設計,及相關設計軟件; 5、熟悉嵌入式軟件開發,ARM Cortex程序經驗,熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口; 6、熟練運用英文檢索和閱讀相關專業資料,能熟練輸出各類英文文檔。 |
崗位職責:1、收集自主或競品測試需求,與芯片設計人員共同完成測試項目; 2、搭建測試平臺,并完成測試方案設計; 3、主導測試板、測試工具開發,包括原理圖,PCB設計等; 4、發起測試方案會審,修改并完成相關文件歸檔; 5、主導產品電性能,可靠性測試方案輸出,參與節點評審; 6、進行硬件類專項技術課題開發; 7、參與質量改進活動; 8、主導測試方案、軟硬件及相關物料驗收。 任職條件:1、 電子、自動化、通信類相關專業本科,3年以上工作經歷; 2、 扎實的電路理論基礎,豐富的電子元器件知識,較強的動手能力和學習能力; 3、 有以下經驗或知識者優先: a) 電池管理:BMS硬件/軟件/功能安全,BMS硬件及電氣設計,BMS功能安全產品開發的需求、架構、安全分析,BMS軟件算法開發; b) 電源管理:例如不同拓撲的AC-DC,DC-DC,各種PFC和DC-AC逆變的原理和設計,各種正激,反激,BUCK,BOOST等標準拓撲以及LLC,CLLLC,PSFB等大功率雙向電源的原理設計; c) 電機控制:包括各類中功率或大功率工業或汽車電機,控制器原理和設計; 4、 熟悉原理圖和PCB設計,及相關設計軟件; 5、 熟悉嵌入式軟件開發,ARM Cortex程序經驗,熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口; 6、 熟練運用英文檢索和閱讀相關專業資料,能熟練輸出各類英文文檔。 |
崗位職責:1、參與FT計劃編寫; 2、參與測試方案驗證; 3、參與CP,FT工程方案單元模塊原理圖設計,電路驗證等; 4、主導試產或量產階段不良品分析或抽檢良品在實驗室分析; 5、參與質量改進活動; 6、主導測試方案、軟硬件及物料等驗收。 任職條件:1、電子類相關專業本科及以上學歷; 2、1年及以上硬件或嵌入式開發經驗,有ATE開發經驗者優先考慮; 3、良好的模擬,數字電路知識,專業成績排名前10%(普通二本院校); 4、有相關設計軟件應用經驗; 5、有參加過電子競賽者優先。 |
崗位職責:1、收集測試需求,編寫FT計劃; 2、驗證測試方案,確保測試方案滿足量產測試需求; 3、主導CP,FT工程方案開發,包括原理圖,PCB等; 4、主導工程方案至代工廠導入; 5、參與產品試量產,收集分析生產現場數據,按要求輸出試產報告; 6、理解業務需求,處理生產資料升級,ECN等; 7、處理生產質量,制程異常等; 8、參與質量改進活動; 9、主導測試方案、軟硬件及物料相關的驗收。 任職條件:1、電子類相關專業本科及以上學歷; 2、5年及以上硬件或嵌入式開發經驗,有ATE開發經驗者優先; 3、扎實的模擬,數字電路知識,豐富的電路調試經驗; 4、熟練應用相關設計軟件; 5、熟練應用示波器,頻譜儀等儀器; 6、三年內跳槽次數<2。 |
崗位職責:1、主導loadboard,EVM等PCB設計; 2、主導公司的PCB標準庫建設; 3、編寫PCB設計指南; 4、發起PCB設計評審流程,編寫PCB發板相關資料; 5、跟進PCB樣板制作,EQ回復等; 6、PCB資料庫維護等; 7、主導測試方案、軟硬件及相關物料驗收。 任職條件:1、電子相關專業,本科及以上學歷; 2、具有3年以上PCB設計經驗,熟悉4至10層板疊層結構; 3、熟悉PCB阻抗控制模型,掌握polar Si9000阻抗計算方法; 4、熟練應用相關設計軟件; 5、有PCB板級仿真經驗者優先; 6、三年內跳槽次數<2。 |
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