崗位職責:

1、根據系統要求參與制定模塊指標、特征提取；

2、負責數字模塊設計、仿真及相應文檔的撰寫；

3、參與 SoC 模塊 RTL 設計和 IP 集成；

4、配合驗證/測試工程師實現驗證收斂；

5、配合后端工程師完成時序收斂；

6、完成DFT設計；

7、參與FPGA設計、調試；

8、支持驅動開發和問題解決，以及文檔編寫。

任職條件:

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗，具有多次流片經歷；

2、具有扎實的數字電路理論基礎，精通 Verilog 語言；

3、熟練ASIC設計流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架構和指令體系，熟悉編譯器原理；

5、熟悉總線、DMA、外設等設計；

6、熟悉低功耗設計者優先，有通信SOC項目經驗者優先；

7、良好的英文讀寫能力；

8、責任心強，有快速學習的能力，可以獨立完成工作，具備創新精神和較好的合作精神。

崗位職責:

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗，具有多次流片經歷；

2、具有扎實的數字電路理論基礎，精通 Verilog 語言；

3、熟練ASIC設計流程及 EDA 工具；

4、熟悉ARM core架構和指令體系，熟悉編譯器原理；

5、熟悉總線、DMA、外設等設計；

6、熟悉低功耗設計者優先，有通信SOC項目經驗者優先；

7、良好的英文讀寫能力；

8、責任心強，有快速學習的能力，可以獨立完成工作，具備創新精神和較好的合作精神。

任職條件:

1、電子/通信類碩士2-3年以上相關工作經驗，具有多次流片經歷；

2、精通Verilog、SystemVerilog等硬件描述語言；

3、精通UVM驗證方法學；

4、精通Candence和Synopsys等EDA工具，熟練運用Python、Perl、Tcl等腳本語言；

5、有通信IP、SOC項目經驗者優先；熟悉IEEE802.3協議，有以太網芯片驗證經歷者優先；

6、良好的英文讀寫能力；

7、責任心強，有快速學習的能力，可以獨立完成工作，具備創新精神和較好的合作精神。

崗位職責:

1、制定測試規范和測試方案（包括測試板原理圖設計和PCB設計）；

2、負責對測試方案可能出現的問題能夠進行分析和評估；

3、負責產品測試工作的執行，引導及跟蹤項目測試進度；

4、維護測試流程，參與測試結果評審；

5、完成產品的測試運行及其在缺陷管理工具上匯報和分析缺陷；

6、編寫測試相關文檔、測試報告；

7、測試設備維護和保養。

任職條件:

1、電氣電子類本科及以上學位.

2、電子或半導體行業2年以上工作經歷。

3、扎實的模擬電路;數字電路基礎。

4、熟悉放大器、LDO、DC/DC、AD/DA芯片等工作原理及其測試方法。

5、能熟練操作各種測試儀器(示波器、音頻分析儀、信號發生器、頻譜儀等)。

6、做事認真、細心，溝通能力強，能承擔壓力。

7、熟悉電路設計相關工具，如PCB設計軟件（Pads/ cadence），仿真軟件（Pspice/ ADS/ansoft/CST）其中一種

崗位職責:

1、3年以上Ruby開發經驗。同測試設備（頻譜儀，示波器，任意波形發生器等）相關的自動化測試開發經驗優先考慮。

2、有GUI(圖形界面)開發經驗(Tk或其他圖形庫)。

3、熟悉儀表控制scpi協議。有相關開發經驗優先考慮。

4、了解自動化測試在軟件層面對應的任務。

5、熟悉linux shell常用命令。

6、了解模擬信號測試方法優先考慮。

7、有matlab開發經驗優先考慮。

8、有調試常用數字接口經驗（包括I2c, uart, spi等）優先考慮。

9、熟練操作測試儀表（頻譜儀，示波器，任意波形發生器等）優先考慮。

任職條件:

1、全日制本科以上學歷，網絡工程、通信、電子工程、自動化、計算機及其相關專業；

2、熟悉Linux、Windows NT/2000相關網絡的運行環境及PC機硬件維護；

3、熟悉局域網、服務器的維護及網絡安全；

4、熟悉網絡技術原理，熟練使用路由、交換機等設備配置，共享技術；

5、熟悉芯片開發各EDA工具、芯片設計FLOW和CAD相關工作經驗優先考慮。

崗位職責:

1、負責芯片類產品的項目管理工作；

2、負責從產品定義、項目立項、研發、到量產全流程中資源分配以及團隊之間的溝通協調;

3、負責制定項目總體進度計劃，并組織實施完成，保證項目預期目標實現;

4、按照公司質量體系的要求，完成項目各類文檔的撰寫工作，包括項目建設實施方案、需求規格說明、系統設計手冊、用戶手冊等;

任職條件:

1、電子、計算機、通信類專業本科以上學歷，具有半導體公司項目管理經驗者優先；

2、熟悉項目管理、開發、測試、實施等流程和文檔標準，具有良好的知識背景;

3、熟悉項目開發及管理工具的使用;

4、思路清晰，具有良好的學習能力及溝通能力，較強的業務分析、業務建模、需求把控能力，能獨立撰寫需求分析、設計文檔;

5、良好的英文讀寫能力；

6、具有良好的團隊合作意識，較強的責任心和事業心。

崗位職責:

1、參與及負責高壓模擬IC產品開發，包括但不限于DC-DC、LDO、Moter Driver、BMS、隔離放大器、隔離驅動等； 

2、進行版圖規劃，指導版圖工程師進行版圖設計； 

3、與測試工程師協作完成產品的測試驗證。

任職條件:

1、碩士3年以上相關工作經驗，具有多次流片經歷；

2、具備扎實的模擬電路知識，掌握運放、帶隙基準、比較器、時鐘等基礎模塊的設計；

3、具有高壓模擬IC量產經歷者優先，熟悉高壓器件者優先；

4、具備芯片級ESD規劃、設計、分析、測試能力，理解ESD保護器件原理，理解芯片應用的工程化場景；

5、良好的英文讀寫能力；

6、責任心強，有快速學習的能力，可以獨立完成工作，有創新精神和較好的團隊合作精神。

崗位職責:

1、獨立完成模擬單芯片的電路設計、仿真、驗證等工作； 

2、規劃版圖布局，指導版圖工程師完成設計；

3、與應用工程師合作制定測試方案，參與模擬芯片測試的全流程；

任職條件:

1、碩士五年以上工作經歷，具備扎實的模擬電路知識，具有多次成功量產經歷；

2、熟悉CMOS、SiGe、BCD、GaAs等工藝節點中的一個或多個；

3、有芯片量產經歷，包括：ADC、DAC、PLL、RF Module、Sensors中的一個或者多個；

4、具備低噪聲、低功耗、高線性度電路開發經歷；

5、熟悉芯片開發全流程，包括：電路設計、版圖、流片、失效分析、量產測試；

6、良好的英文讀寫能力；

7、責任心強，有快速學習的能力，可以獨立完成工作，有創新精神和較好的團隊合作精神。

崗位職責:

1、參與定義有線及無線收發器架構，指導Designer完成極具挑戰的電路設計；

2、與系統工程師和數字工程師合作，完成矯正算法開發及混合信號仿真；

3、制定芯片電源管理策略、時鐘策略、POR策略、ESD策略等；

4、制定版圖布局方案，指導版圖工程師完成設計；

5、與應用工程師、系統工程師合作制定產品測試方案，開發FPGA評估版；

6、參與產品測試的全流程，協助解決芯片量產過程中的問題

任職條件:

1、碩士10年以上工作經歷，具備扎實的模擬電路知識，具有多次成功量產經歷；

2、熟悉CMOS 55n/40n/28n/16n工藝節點；熟悉SiGe、BCD、GaAs等其他工藝可加分；

3、有以下電路設計經歷：GHz sample ADC/DAC、low jitter (sub 100fs) PLL、模擬信號調理、射頻前端；

4、精通無線及有線收發器架構，熟悉OFDM、PSK、PAM等信號調制原理；

5、熟悉芯片開發全流程，包括：電路設計、版圖、流片、失效分析、量產測試； 

6、對于模擬芯片的工程化應用場景有著深刻理解，包括良率、工藝角、高低溫、ESD、浪涌、EMC等；

7、良好的英文讀寫能力；

8、具備模擬團隊管理經驗，責任心強，有創新精神和團隊合作精神。

崗位職責:

1、負責物理層、信號處理類算法調研、模型設計和優化

2、使用建模仿真工具，如Matlab，對物理層、信號處理系統進行建模，搭建仿真平臺

3、負責算法模型定點化實現和芯片實現架構設計

4、輸出算法模型在芯片設計、測試階段所需的相關參考模型和文檔

任職條件:

1、通信、電子信息類專業，碩士及以上學歷

2、熟練掌握通信原理、數字信號處理等專業基礎知識

3、熟練使用算法設計語言，如Matlab/C/C++，具有相關仿真平臺的搭建經驗

4、熟練掌握以下一種或多種算法原理者優先：自動增益控制、同步、均衡、回波消除、串擾消除、信道建模、糾錯算法等

5、從事過以下領域基帶物理層算法開發者優先：Ethernet、WIFI，BT，5G，DVB等

6、熱愛芯片行業，積極主動，有創新能力、鉆研能力、良好的團隊協作能力者優先

崗位職責:

1、與算法工程師合作，負責數字IP架構設計

2、與算法工程師合作，負責編寫相關設計文檔

3、負責RTL代碼編寫、前端設計和仿真驗證

4、支持或者負責系統級模塊集成

5、支持或者負責UVM驗證和FPGA驗證相關工作

6、支持后端設計相關工作

任職條件:

1、微電子、電子信息類專業，碩士及以上學歷

2、熟練掌握數字電路基礎知識，熟練掌握Verilog或者VHDL語言

3、熟悉常用EDA工具，如VCS、Verdi、Spyglass

4、熟悉芯片設計流程，有SoC設計經驗者優先

5、有低功耗設計經驗者優先

6、有通信基帶、數字信號處理類芯片設計經驗者優先

7、熱愛芯片行業，積極主動，有創新能力、鉆研能力、良好的團隊協作能力者優先

8、有流片經驗者優先

崗位職責:

1、負責搭建FPGA驗證系統

2、負責FPGA綜合，編寫綜合相關腳本

3、負責與FPGA驗證相關的RTL代碼修改

4、負責編寫FPGA驗證testcase，收集分析測試結果，產生測試報告

5、負責自動化測試腳本編寫

任職條件:

1、電子/計算機/自動化等相關專業，碩士及以上學歷

2、熟練使用Xilinx或者Altera FPGA綜合工具，

2、了解時序約束、violation debug和時序收斂

3、了解HDL語言，如Verilog，SystemVerilog

4、對電路板有一定debug能力，熟練使用萬用表

5、熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試設備者優先

崗位職責:

1、精通模擬/射頻芯片版圖實現，有多次成功流片經歷；

2、精通高速高精度模擬，射頻收發器芯片版圖實現，負責版圖頂層設計；

3、具備良好的溝通能力，負責協調版圖進度和版圖人力資源規劃。

任職條件:

1、三年以上工作經歷，具備扎實的模擬/射頻版圖基礎，有多次成功量產經歷；

2、熟悉CMOS 28nm/40nm/65nm/180nm 或 BCD、SiGe、GaAs等工藝節點；

3、熟悉Cadence設計環境，如Virtuoso、Calibre、Assura等；

4、熟悉DRC/ERC/LVS等設計流程；

5、熟悉器件matching、射頻Shielding、電容耦合、電磁干擾等版圖非理想因素；

6、理解Guarding Ring、Deep Nwell等使用，熟悉深亞微米的版圖效應，如：LOD、WPE等；

7、有高速ADC、DAC、PLL、RF Transceiver、高壓BCD等版圖設計經歷中的一個或多個；

8、具有芯片aging/ESD/浪涌/EMC等跟版圖設計相關knowhow者可加分；

9、熟悉版圖腳本，如PERL、SKILL等可加分；

10、具備版圖團隊管理經驗，責任心強，有團隊合作精神。

崗位職責:

1、負責新產品定義和研發過程中的封裝選型、封裝技術可行性分析，并出DFM文檔給芯片和版圖設計工程師； 

2、負責了解和收集各家封裝廠的技術和工藝能力，為產品選擇合適的代工廠，從封裝質量、產品性能和封裝成本出發，為公司新產品設計有競爭力的封裝方案； 

3、負責新產品開發過程中的封裝試制及可靠性考核計劃的制定、執行和跟蹤，并組織試制評審； 

4、負責新產品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設計、審核及圖庫的維護，制定及維護設計規范； 

5、負責新產品的BOM選型，能根據產品特性、可靠性等級、散熱要求、EMC、減少熱應力等方面選擇最合適的封裝材料； 

6、負責新產品Qual run的數據收集和分析，能根據wafer工藝和封裝制程特性設計DOE，找到最優的工藝參數；

7、負責初期量產的過程數據收集，基于數據分析優化產品的作業性和提升封裝良率，協助量產過程中封裝質量異常的原因調查、分析及改善，協助客服或FAE端完成封裝相關的客訴應對；

8、跟蹤業界先進的封裝技術，定期給芯片研發部門提供最新的信息。

任職條件:

1、本科以上學歷，電子、材料、機械等相關專業；

2、3年以上的封裝工程師或封裝廠的工作經驗；

3、如有以下經驗者更佳：熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關標準；熟悉IATF16949體系相關要求，能運用APQP/FMEA/SPC/8D等質量工具； 

4、熟悉框架類和wire bonding產品的前道及后道的封裝工藝要求，熟悉flip chip和bumping工藝控制等背景更佳；

5、熟悉封裝直接材料的關鍵特性，能根據產品設計做出最優的BOM選型；

6、能根據良率trend chart分析低良原因并持續推動良率提升; 

7、能熟練使用數據分析軟件，具備設計DOE方案的能力；

8、有傳感器封裝經驗者更佳。

崗位職責:

1、為客戶提供芯片的現場和遠程技術支持，從design in到design win；

2、解決客戶遇到的技術問題，跟蹤客戶的產品使用狀況；

3、收集客戶的技術反饋，積極了解應用趨勢，提供信息幫助產品定義；

4、協調和參與新產品的發布和設計開發，了解客戶需求和應用。

任職條件:

1、本科3年以上工作經歷，電子、自動化、通信類相關專業；

2、扎實的電路理論基礎，豐富的電子元器件知識，較強的動手能力和學習能力；

3、有以下經驗或知識者優先：

a) 電池管理：BMS硬件/軟件/功能安全，BMS硬件及電氣設計，BMS功能安全產品開發的需求、架構、安全分析，BMS軟件算法開發；

b) 電源管理：例如不同拓撲的AC-DC，DC-DC，各種PFC和DC-AC逆變的原理和設計，各種正激，反激，BUCK，BOOST等標準拓撲以及LLC，CLLLC，PSFB等大功率雙向電源的原理設計；

c) 電機控制：包括各類中功率或大功率工業或汽車電機，控制器原理和設計

4、熟悉原理圖和PCB設計，及相關設計軟件；

5、熟悉嵌入式軟件開發，ARM Cortex程序經驗，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、熟練運用英文檢索和閱讀相關專業資料，能熟練輸出各類英文文檔。

崗位職責:

1、收集自主或競品測試需求，與芯片設計人員共同完成測試項目；

2、搭建測試平臺，并完成測試方案設計；

3、主導測試板、測試工具開發，包括原理圖，PCB設計等；

4、發起測試方案會審，修改并完成相關文件歸檔；

5、主導產品電性能，可靠性測試方案輸出，參與節點評審；

6、進行硬件類專項技術課題開發；

7、參與質量改進活動；

8、主導測試方案、軟硬件及相關物料驗收。

任職條件:

1、  電子、自動化、通信類相關專業本科，3年以上工作經歷；

2、  扎實的電路理論基礎，豐富的電子元器件知識，較強的動手能力和學習能力；

3、  有以下經驗或知識者優先：

a)      電池管理：BMS硬件/軟件/功能安全，BMS硬件及電氣設計，BMS功能安全產品開發的需求、架構、安全分析，BMS軟件算法開發；

b)     電源管理：例如不同拓撲的AC-DC，DC-DC，各種PFC和DC-AC逆變的原理和設計，各種正激，反激，BUCK，BOOST等標準拓撲以及LLC，CLLLC，PSFB等大功率雙向電源的原理設計；

c)      電機控制：包括各類中功率或大功率工業或汽車電機，控制器原理和設計；

4、  熟悉原理圖和PCB設計，及相關設計軟件；

5、  熟悉嵌入式軟件開發，ARM Cortex程序經驗，熟悉 C/C++, 以及I2C/SPI/UART等通信接口；

6、  熟練運用英文檢索和閱讀相關專業資料，能熟練輸出各類英文文檔。

崗位職責:

1、參與FT計劃編寫；

2、參與測試方案驗證；

3、參與CP，FT工程方案單元模塊原理圖設計，電路驗證等；

4、主導試產或量產階段不良品分析或抽檢良品在實驗室分析；

5、參與質量改進活動；

6、主導測試方案、軟硬件及物料等驗收。

任職條件:

1、電子類相關專業本科及以上學歷；

2、1年及以上硬件或嵌入式開發經驗，有ATE開發經驗者優先考慮；

3、良好的模擬，數字電路知識，專業成績排名前10%（普通二本院校）；

4、有相關設計軟件應用經驗；

5、有參加過電子競賽者優先。

崗位職責:

1、收集測試需求，編寫FT計劃；

2、驗證測試方案，確保測試方案滿足量產測試需求；

3、主導CP，FT工程方案開發，包括原理圖，PCB等；

4、主導工程方案至代工廠導入；

5、參與產品試量產，收集分析生產現場數據，按要求輸出試產報告；

6、理解業務需求，處理生產資料升級，ECN等；

7、處理生產質量，制程異常等；

8、參與質量改進活動；

9、主導測試方案、軟硬件及物料相關的驗收。

任職條件:

1、電子類相關專業本科及以上學歷；

2、5年及以上硬件或嵌入式開發經驗，有ATE開發經驗者優先；

3、扎實的模擬，數字電路知識，豐富的電路調試經驗；

4、熟練應用相關設計軟件；

5、熟練應用示波器，頻譜儀等儀器；

6、三年內跳槽次數＜2。

崗位職責:

1、主導loadboard，EVM等PCB設計；

2、主導公司的PCB標準庫建設；

3、編寫PCB設計指南；

4、發起PCB設計評審流程，編寫PCB發板相關資料；

5、跟進PCB樣板制作，EQ回復等；

6、PCB資料庫維護等；

7、主導測試方案、軟硬件及相關物料驗收。

任職條件:

1、電子相關專業，本科及以上學歷；

2、具有3年以上PCB設計經驗，熟悉4至10層板疊層結構；

3、熟悉PCB阻抗控制模型，掌握polar Si9000阻抗計算方法；

4、熟練應用相關設計軟件；

5、有PCB板級仿真經驗者優先；

6、三年內跳槽次數＜2。